3U PCIE总线接口2个;满足霍尼韦尔P2P接口协议,提供技术说明;传输速率5Mbps;曼彻斯特编码;不少于20通道;时钟周期不超过2ms;每通道接收缓存不低于2M字节;每通道可任意配置为发送或接收,具有多种故障模式仿真功能;支持Windows7 64位CentOS7.2、国产麒麟系统、RTX64等操作系统下的驱动程序和API开发接口;对外接口要求SCSI68座孔型;软件开发接口支持VC++ 6.0、Visual Studio 2015及以上版本、QT5.8(含32bit和64bit)及以上版本。。
第五章供货要求:
8.2.1.1
ISB仿真板卡满足:
3U PCIE总线接口2个;满足霍尼韦尔P2P接口协议,提供技术说明;传输速率5Mbps;曼彻斯特编码;不少于20通道;时钟周期不超过2ms;每通道接收缓存不低于2M字节;每通道可任意配置为发送或接收,具有多种故障模式仿真功能;支持Windows7 64位CentOS7.2、国产麒麟系统、RTX64等操作系统下的驱动程序和API开发接口;对外接口要求SCSI68座孔型;软件开发接口支持VC++ 6.0、Visual Studio 2015及以上版本、QT5.8(含32bit和64bit)及以上版本。。
OAB仿真板卡需满足:
满足霍尼韦尔P2P接口协议,提供技术说明;
传输速率400Kbps;曼彻斯特编码;不少于20通道;时钟周期不超过2ms;每通道接收缓存不低于2M字节;每通道可任意配置为发送或接收,具有多种故障模式仿真功能;支持Windows7 64位、CentOS7.2、国产麒麟系统、RTX64等操作系统下的驱动程序和API开发接口;对外接口要求SCSI68座孔型;软件开发接口支持VC++ 6.0、Visual Studio 2015及以上版本、QT5.8(含32bit和64bit)及以上版本。
标准19英寸规格,38U高度,深800mm,宽600mm;哑光黑色框架,哑光黑色侧板;机柜选用轻质挤压铝型材框架,重量轻,其静载承重量≥400Kg;机柜顶盖、底板可拆卸,运输方便,顶部安装风扇,便于散热;机柜采用封闭框架,同时满足抗冲击、震动要求;机柜所有部件公差应符合:线性尺寸公差: ISO 2768-M ,形状位置公差: ISO 2768-K;机柜框架采用一次性滚轧成型的17折型材,整体焊接封闭迷宫式架构,倾斜角度为45°,框架三个方向均匀圆孔密布,间隔25mm,承载能力基于IEC 61587-1标准;机柜可拓展IP55防护等级,可拓展EMC性能,可扩展抗震性能;机柜所有工艺过程和原材料应符合2011/65/EU;单台配套6对L型支撑托架;单台配套1个滑动自锁止滑动托盘;单台配套2个PDU(标准1U,带开关,220V10A,线长3米);单台配套1个接地铜板;单台配套50米接地线;单台配套1个2U标识印字盲板;单台配套安装螺丝50套;配置4个大号万向橡胶静音轮。
第五章供货要求:
8.2.1.2
仿真机柜满足:
标准19英寸规格,38U高度,深800mm,宽600mm;哑光黑色框架,哑光黑色侧板;机柜选用轻质挤压铝型材框架,重量轻,其静载承重量≥400Kg;机柜顶盖、底板可拆卸,运输方便,顶部安装风扇,便于散热;机柜采用封闭框架,同时满足抗冲击、震动要求;机柜所有部件公差应符合:线性尺寸公差: ISO 2768-M ,形状位置公差: ISO 2768-K;机柜框架采用一次性滚轧成型的17折型材,整体焊接封闭迷宫式架构,倾斜角度为45°,框架三个方向均匀圆孔密布,间隔25mm,承载能力基于IEC 61587-1标准;机柜可拓展IP55防护等级,可拓展EMC性能,可扩展抗震性能;机柜所有工艺过程和原材料应符合2011/65/EU;单台配套6对L型支撑托架;单台配套1个滑动自锁止滑动托盘;单台配套2个PDU(标准1U,带开关,220V10A,线长3米);单台配套1个接地铜板;单台配套50米接地线;单台配套1个2U标识印字盲板;单台配套安装螺丝50套;配置4个大号万向橡胶静音轮。